doe level vii 文章 最新資訊
60W 壁掛式 AC-DC 適配器（IP42 防護），滿足 DOE Level VII 能效要求，面向醫療、家庭醫療保健與工業應用
- ?XP Power 推出 60W 壁掛式 AC-DC 電源AMF60 系列，適用于醫療、家庭醫療保健及工業應用。相較于同功率等級的桌面式適配器，緊湊的壁掛式形態可減少安裝空間占用，適合空間受限的設備。IP42 等級外殼可限制灰塵與濕氣進入，從而延長適配器的使用壽命。AMF60 系列滿足 DOE Level VI 能效要求，并已為 Level VII 做好準備，同時符合針對外部電源的 EU2019/1782 法規，空載功耗低于 0.15W。更低的能量損耗支持自然對流散熱設計，實現靜音運行，并提升在
- 關鍵字： XP Power AC-DC 適配器 DOE Level VII
Level 2+躍升主流 ADAS滲透率 2035年逾9成
- 研調機構Counterpoint報告指出，全球先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛市場持續擴張，滲透率預計由2025年約66%，提升至2035年的94%，車用智能化已進入全面普及階段; 其中Level 2與進階版Level 2+系統為主流發展方向。Counterpoint分析，車廠經歷早期積極推進Level 3自動駕駛后，策略漸轉向更具成本效益與可量產性的Level 2+解決方案。 Level 2系統滲透率預計2035年達65%，其中具備更進階功能的Level 2+系統，扮演關鍵推手。業界分析，Leve
- 關鍵字： Level 2+ ADAS Counterpoint
ROHM發布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的仿真驗證中，模型的精度至關重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通過提高每種特性的復現性，滿足了高精度仿真的需求。然而另一方面，該模型存在仿真收斂性問題和運算時間較長等問題，亟待改進。新模型“ROHM Level 3（L3）”通過采用簡化的模型
- 關鍵字： ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
風河軟件開發流程專業服務通過CMMI Level 3認證
- 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布,其專業服務再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結果績效且經過驗證的模型，用于提高能力、優化業務績效并確保運營與業務目標保持一致。此次評審以風河CMMI Level 3成果為基礎，重點關注其軟件開發以及相關的質量和項目管理流程。評審結果表明，風河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法，推動了行業領先高質量解決方案
- 關鍵字： 風河 開發流程專業服務 CMMI Level 3
AMD 7nm Radeon VII挖礦性能飆升：三倍于Vega 64
- 眾所周知，AMD顯卡由于架構緣故特別善于做挖礦計算，礦卡市場上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了，但是仍然有好事者測試了一下AMD最新的7nm Radeon VII，結果相當驚人。
- 關鍵字： AMD 7nm 挖礦 以太坊 Radeon VII
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